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全球半导体产业正处“技术迭代”与“供应链重构”的关键期，顶级展会已成为洞察行业趋势的核心窗口。2025年11月18-21日，慕尼黑电子生产设备展（Productronica）将启幕，芯片烧录与测试领导者昂科/崇贸携“技术赋能全产业链”方案亮相德国慕尼黑国际会议中心A2-165展位，为全球伙伴解析后道工艺创新逻辑。本届展会以“智能工厂、可持续制造、高精度组装、测试与质控”为核心议题，汇聚39国1023家企业，覆盖欧洲及以色列等创新高地。这场全球技术盛宴，将为产业升级与绿色制造注入新动能。

柔性化、本地化、自主化、智能化是电子制造的未来方向。随着欧中电子产业联动加深，昂科/崇贸此次参展，既为全球客户提供价值方案，也将借展会平台深化国际协作，拓展海外市场，构建共生产业生态。

后道工艺是半导体产业链的“价值终局”，直接决定芯片良率与终端竞争力。昂科/崇贸整合中、日、新三地研发资源，打造“烧录+测试”双轮技术体系，精准响应“研发-量产”全流程需求。其已成为华为、比亚迪等巨头的核心伙伴，在汽车电子、工业控制、军工航天等领域提供可靠技术支撑，是产业链关键“技术基石”。

展会上，四吸嘴全自动烧录机SG5200S将破解“效率与精度平衡”痛点。其模块化设计可搭载4台烧录核心，工位灵活扩至32或64个，适配各类生产场景；全生命周期稳定设计，大幅降低运维成本，解决传统设备高故障难题。该设备升级的取放系统实现“效率、精度、静音”突破，3500UPH高速性能兼具精准与低噪。其兼容FPGA、MCU等逻辑芯片及各类存储芯片，支持全场景进出料方式，构建“一站式量产方案”，为产业注入效率动能。

老化测试是高端芯片的“最后防线”。昂科/崇贸V9000-ABI老化测试机重塑行业标准：1500W单DUT功率可模拟极限工况；独创TempJIT™温控技术实现精准控温，保障数据可靠；全在线流程减少人工干预，将测试效率与良率提至行业领先，为GPU、车规芯片等高端产品量产护航。

面对产业转型，昂科/崇贸以“全生命周期服务”赋能客户：深化东南亚本地化服务，破解供应链协同难题；布局硅后验证等新品类，形成“研发-试产-量产”全流程方案。这种“一站式支持”实现技术与需求深度绑定，助力客户成长。

技术价值在于与产业共生。2025年11月18-21日，诚邀全球伙伴莅临德国慕尼黑国际会议中心A2-165展位，与昂科/崇贸共探后道工艺创新，共推半导体产业高质量发展。

昂科技术简介

昂科技术是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。

下届展会时间：2027年11月

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：电子

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