新闻详情

您的精密芯片键合和工艺开发合作伙伴

在 30 多年的卓越工程经验的推动下，我们展示了用于先进封装、光子学和半导体应用的最新芯片键合解决方案——从高精度手动系统到全自动生产平台。体验 Finetech 的创新技术如何在整个芯片封装价值链中实现精确、可靠和灵活的微型组装。

欢迎莅临我们的展位：德国慕尼黑新国际博览中心 B2 展厅 405 号

展会时间：2025-11-18 ~ 11-21 开放时间：09:00-18:00

举办地址：欧洲-德国 德国慕尼黑新国际博览中心 - Messegelnde, 81823 München

独家预览-抢先了解芯片键合的未来

产品亮点和现场演示：

Live Talk-用于量子技术的先进芯片封装

2025年11月19日，星期三 |Productronica 论坛 A1.105

与 Finetech 专家一起深入了解支持下一代量子技术的先进芯片键合方法——从超导处理器到光子集成和量子密钥分发系统。

下届展会时间：2027年11月

展会地点：德国 慕尼黑

展会行业：电子

本资讯由 “世界展会网” 整理编辑，聚焦全球展会信息网核心内容，精准呈现全球展会时间地点。平台为客户提供展览设计、展位预定、参观服务、展厅装修等服务，欢迎您的来电：400-837-8606（24 小时）接听！