9月8日,黑芝麻智能携安全智能底座、华山A2000芯片、华山A1000家族芯片与武当C1200家族芯片及解决方案重磅登陆德国慕尼黑IAA Mobility2025。我们将以强大的AI算力突破驾驶体验的边界,在舱驾融合的新浪潮下,为智能出行重新定义安全与智能新标准。
欢迎莅临展位:慕尼黑展览中心 B2馆 A14
与黑芝麻智能一同,见证智能出行的“芯”未来!
下届展会时间:2025年09月09号~09月14号
展会地点:德国 慕尼黑
展会行业:汽配
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