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美国加利福尼亚国际线路板及电子组装技术展览会 APEX EXPO 2026 圆满落幕｜北美电子制造旗舰展，引领先进封装与系统集成新时代

北美电子制造行业顶级旗舰展会 APEX EXPO 2026，于2026 年 3 月 16—19 日在美国加州阿纳海姆会议中心盛大举办并圆满收官。作为 IPC 更名全球电子协会（Global Electronics Association）后的首届盛会，本届展会展位全线售罄，汇聚417 家参展企业、吸引7192 名专业观众，来自全球 50 个国家的电子制造精英齐聚一堂，共同推动元器件到系统级的全链创新，夯实北美第一电子制造展地位。

展会覆盖PCB 制造、电子装联、测试测量、先进材料、自动化产线、封装与集成、设计软件、智能工厂全产业链，集中呈现先进电子封装、异质集成、车规级可靠性、AI 制造、绿色材料、高速互联等前沿技术，现场带来150 + 新品首发与智能工厂实景演示，为 OEM、EMS、电子制造服务商提供一站式技术选型与采购对接平台。

本届大会重磅升级为2026 先进电子封装大会，聚焦从元器件到系统级集成，发表80 余篇同行评审技术论文，举办 25 场技术专场，深度覆盖先进封装、高可靠互联、半导体封测、航空航天与车载电子等关键议题。来自 IBM、英特尔等企业的顶尖专家登台演讲，围绕量子计算、封装技术路线、产学研协同展开前沿对话，为行业提供权威技术指引与落地方案。

展会同期开设设计村（Design Village） 与技术展馆，聚焦设计仿真、数字制造、AI 可持续方案，打造从设计到生产的全链路创新展示区。多场定制化商务对接、领袖峰会、标准研讨会同步举行，高效链接设备商、材料商、制造商与终端品牌，现场供需对接精准、合作意向密集，商贸价值与行业影响力领跑全球同类展会。

依托全球电子协会的权威资源与 25 年技术积淀，APEX EXPO 已成为全球电子制造企业技术发布、品牌升级、渠道拓展、标准共建的核心平台。在 AI、汽车电动化、算力爆发与供应链重构的双重驱动下，本届展会以更完整的生态、更前沿的技术、更高效的对接，助力全球电子制造向高密度、高可靠、智能化、绿色化加速迈进。

2026 年盛会圆满落幕，APEX EXPO 将于2027 年 4 月 6—8 日重返阿纳海姆，持续以更高规格、更强资源、更全生态，领航全球电子制造产业高质量发展，与全球行业伙伴共筑电子产业新未来。

下届展会时间：2027年04月06号~04月08号

展会地点：美国 加利福尼亚

展会行业：电子

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