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2026年北京半导体展览会定于2026年6月23日至25日在中国国际展览中心（朝阳馆）举行，为半导体领域的八万名观众及三百六十家参展企业搭建了一个重要的互动桥梁。

北京国际半导体博览会

展会日期： 2026.06.23-06.25 举办地点： 中国国际展览中心（朝阳馆） 场馆位置： 北京市朝阳区北三环东路六号 展示面积： 30000平方米 预计观众： 80000 名 参展企业： 360 家 组织机构： 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

北京半导体展的展品类别包括：

从事半导体设计、封装测试及制造的企业

半导体原材料部分：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩模、电子特气及特种气体、化学机械抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料

半导体生产设备部分：单晶生长炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、光刻机、刻蚀机、抛光设备、倒角机、涂胶显影设备、前道测试设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺及设备部分：减薄设备、切割机、贴装设备、引线键合机、塑封设备、弯折设备、分选机、测试设备、自动化机器人、机器视觉系统、其他配套材料及电子专用设备等

半导体测试与封装配套产品部分：探针卡、引线键合材料、老化测试设备、自动化测试系统、激光切割及其他设备、研磨液、切割液、封装膜(胶)高温胶带、积层基板、贴片胶、承载板、焊线材料、流量控制器、石英石墨制品、碳化硅材料等

北京国际半导体展览会汇聚展示了行业最新的产品、技术及相关装备，凭借其广泛的展品覆盖和专业化服务，已成为业界决策者高度认可的专业展会。

相关信息：

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办城市： 北京 北京

具体地址：北京朝阳区北三环东路六号

展区面积：30000平方米

参观人数：80000人

所属行业： 半导体行业展览

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