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北京半导体展览会

展会日期：2026年6月23日至6月25日
展览场馆：中国国际展览中心（朝阳馆）
具体地址：北京市朝阳区北三环东路6号
展区规模：30000平方米
预计观众：80000人次
参展企业：360家
组织机构：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
北京半导体展门票预订（涵盖早鸟票、全程票、单日票及限时免票）

北京半导体展票务详情：

全程票 2026.06.23-06.25 50.00元

门票预订步骤：

1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或北京半导体展官方网站。
2. 选择“门票预约”或“立即申请”入口，进入预订界面。
3. 按照指引填写个人资料，如姓名、手机号码、身份证号等。
4. 核对信息准确无误后点击提交。
5. 获取预约成功提示后，妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

北京半导体展概况：

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）始于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司共同组织。该展会记录了中国半导体产业的技术进步、推动了海内外半导体领域的技术沟通与协同发展、助力了全球半导体技术设备市场的兴盛。

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一个聚焦半导体领域的国际性专业展会。该展会吸引了世界各地的知名厂商与行业专家，呈现了先进的半导体制造工艺与设备，为参展方和访客构建了一个互动与协作的桥梁。

随着中国智能制造的兴起以及全球半导体电子产业由垂直架构向水平架构转型、价值链分工不断深化，中国正逐步成为世界半导体制造的重要基地之一，并以此驱动了中国半导体产业的迅猛发展。为持续推动半导体行业进步，全面呈现半导体领域的前沿设备技术，积极促进半导体业界的对话协作，增强半导体行业的交流与合作理念，达成互利共赢、协同成长。

我们专注于推进半导体制造装备的演进，助力产业升级与创新突破。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是国家级、国际化、专业化的行业重要活动，为中国半导体设备企业拓展海外市场提供支持。

北京国际半导体展览会展出内容：

半导体设计、封装测试、制造企业

半导体原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料

半导体生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

半导体封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料及电子专用设备等

半导体测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其他、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

信息来源：

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办城市： 北京 北京

举办地点：北京朝阳区北三环东路六号

展览面积：30000㎡

观众数量：80000人

所属行业： 半导体展会

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