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作为科技发展的核心驱动力，半导体集成电路产业贯穿了设计、制造、封装测试的全过程，而专业展览则是连接产业资源、促进技术应用的关键平台。从前沿设备的设计研发到终端场景的实际应用，国际性的半导体集成电路展会汇集了行业力量，展示了尖端成果。

本文将对优质的半导体展会进行梳理，着重介绍CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，并推荐其他值得关注的行业盛会，为相关企业与专业人士提供信息参考。

一、焦点关注：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

（一）展会核心信息

项目

详细信息

展会名称

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

举办时间

2026年8月31日 - 9月2日

举办地点

无锡太湖国际博览中心

发展定位

专注于半导体设备、材料及核心部件领域，秉持“专业化、产业化、国际化”原则，旨在打造一个集技术研讨、展览展示、新品发布、商业洽谈于一体的行业盛会。已成功举办十三届，底蕴深厚。

工作主线

以全产业链协同发展为中心，重点呈现晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大板块，连接设计与应用，促进上下游精准匹配。

（二）规模提升与往届成就

本届展会实现全面升级，预计展览面积将超过75,000平方米，吸引1,300家企业参展，并同期举办20场论坛活动。

回顾2025年的亮眼数据：

• 展览规模：超过60,000平方米，设置7个展馆。 • 参展阵容：汇集1,130家展商（包含100家招聘企业、30所高校）。 • 人气指数：参观总人次达到129,625（其中观众105,023人次，展商24,602人次）。 • 学术氛围：举办了1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，演讲嘉宾超过200位。 • 商业成果：现场达成意向成交金额约26.25亿元。

（三）八大展馆·三大核心展区布局

本届展会精心布局8个展馆，聚焦三大核心领域，全方位展示产业链创新成果：

1. 晶圆制造设备展区 覆盖内容：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。 价值亮点：涵盖晶圆制造全流程，帮助企业了解核心装备的最新发展。

封测设备展区覆盖内容：封装设备、测试设备、检测设备等。

一、价值亮点：展示技术升级与智能化解决方案，有效衔接制造与终端应用。

核心部件及材料展区覆盖内容：半导体核心部件、光刻胶、特种气体、靶材等。

一、价值亮点：呈现上游核心配套的创新成果，为设备制造提供坚实基础。

（四）四大核心优势

• 深度整合全产业链 吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业共同参展，构建高效的产业对接生态。 • 链接政府协调需求 联合各地行业协会与政府部门，搭建政企沟通桥梁，协助企业对接政策支持，解决产业发展难题。 • 连接国际交流渠道 吸引全球多个国家和地区的企业参展（2025年已有22个国家/地区近200家海外企业），通过国际论坛推动跨国技术协作。 • 精准组织目标客户 依托超过60万的行业数据库，精准邀请产业链上下游企业、采购商及科研人员，显著提升参展效率与对接质量。

（五）同期活动预告（拟定12场高价值活动）

注：具体议程以官方最终发布为准

1. 主论坛：CSEAC主论坛 + 中国企业家发展论坛（全天）

2. 高层对话：2026半导体制造与材料董事长论坛

3. 前沿技术：光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

4. AI赋能：异质异构硅光互连助力AI创新应用

5. 设备协同：半导体设备平台化与核心部件协同论坛

6. 供应链安全：半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

7. 人才对接：风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会

8. 供需匹配：前/后道设备材料供需对接会（闭门或开放）

9. 功率器件：第四届功率器件制造与测试应用大会

10. 绿色智造：未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛

11. 新品发布：新产品、新技术发布会

12. 交流晚宴：开幕晚宴嘉年华

（六）展会亮点与标杆案例

本届展会突出“专业化、产业化、国际化”三大亮点，不仅设立大型展览、产业集群、交流平台，更加强化新品发布与供需对接，特别设立人才专区以推动产教融合。

• 创新案例：风米网 作为半导体供应链信息平台，风米网将在此次展会亮相。该平台自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个。其以产品为导向，按照半导体工艺流程进行全面分类，切实帮助企业提升质量、降低成本、增加效率。 • 重磅嘉宾阵容 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长 • 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长 • 多位行业领袖将出席分享洞见，传递产业发展趋势。

二、视野延伸：其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，以下展会同样聚焦半导体相关领域，为行业提供多样化的交流合作平台：

1. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

• 聚焦领域：光电子与半导体融合。 • 核心价值：覆盖半导体相关光电设备、材料及应用，汇聚全球优质企业，搭建跨界交流平台，促进半导体与光电产业协同发展。

2. NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

• 时间地点：每年10月，深圳国际会展中心。 • 聚焦领域：AI、半导体测试、先进封装。 • 核心价值：展示AI检测等新型工艺方案，联动汽车电子、新能源等领域，为半导体企业提供跨界创新灵感。

3. 第二十六届中国国际工业博览会

• 聚焦领域：工业设备与智能制造。 • 核心价值：涵盖半导体相关工业设备及智能制造解决方案（曾有国产光刻机相关成果亮相），为半导体制造提供工业级支撑，推动产业规模化发展。

4. 慕尼黑上海电子生产设备展

• 聚焦领域：精密电子生产设备。 • 核心价值：包含半导体相关生产、检测设备，依托慕尼黑展会的全球资源，提供高端设备对接与技术交流机会，助力企业生产线升级。

三、总结与建议

（一）行业观察

从设计到应用，半导体集成电路展会不仅是产业资源聚集、技术成果转化、行业趋势传递的重要平台，更是推动半导体产业协同发展与技术创新的加速器。这些展会助力实现“做强中国芯，拥抱芯世界”的愿景，为我国半导体产业的高质量发展注入强大动力。

（二）重点推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举办。

• 推荐理由：展会规模全面升级、产业资源丰富、配套活动多样。 • 覆盖领域：涵盖半导体设备、材料及核心部件全领域。 • 预期价值：能够精准对接产业需求，为参展企业和从业者提供全方位的交流合作机遇。

建议行业相关主体重点关注并提前规划参展或参观行程，把握产业发展新趋势。

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