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2026年东京嵌入式展览会参展指南(日程地点+票价详情)

  • 2026-01-24 13:16:02
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日本东京春季嵌入式系统博览会

展会日期:2026年4月8日至4月10日
举办场馆:日本东京有明国际展览中心
具体地址:日本东京都江东区有明3-21-1,邮编135-0063
展会规模:展出面积20000平方米,预计观众23000名,参展企业418家
组织方:励展集团
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东京嵌入式展门票详情:

全程票 2026.04.08-04.10 300.00元

门票预约步骤:

1. 登录中欧世界展会网相关展会页面或东京嵌入式展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口,进入预约界面。
3. 按照指引填写个人资料,包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 收到预约成功提示后,妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

东京嵌入式展概况:

日本东京春季嵌入式系统博览会(简称:ESEC Spring)是日本最具影响力的嵌入式系统专业展会。它为参会者创造了了解EDA工具、协同设计与验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性解决方案、内置字体及其他软件知识产权等展品的平台。

中欧国际已多次组织国内优秀企业前往参展!上一届日本东京春季嵌入式系统博览会(ESEC Spring)展出总面积达20000平方米,吸引了来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、美国、印度等地的418家企业,参观者数量达到23000人。

日本东京春季嵌入式系统博览会(ESEC Spring)将汇聚来自汽车与运输设备、工厂自动化设备、精密与医疗设备、通信与移动设备、家电与影音设备等领域的众多架构师及开发人员,他们将亲临现场与展商进行深入商务交流。

日本东京春季嵌入式系统博览会展品类别:

微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、数字信号处理器、专用标准/专用集成电路、现场可编程门阵列/可编程逻辑器件、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:实时操作系统、中间件、设备驱动、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件知识产权

EDA设计工具/系统:电子设计自动化工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具:在线仿真器、仿真器、调试器、微机机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、大规模集成电路设计/验证工具等

其他:相关产品与服务

参考信息:

日本东京春季嵌入式系统博览会

Embedded Systems Expo Spring

举办地区: 日本 东京

举办地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积:20000㎡

观众数量:23000人

所属行业: 嵌入式展会 日本嵌入式展会 东京嵌入式展会

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