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托夫隆科技集团有限公司，一家来自中国的科技企业，将在即将举行的ALLPacK印尼展会上展示其最新的科技成果。此次展会将于2026年在印尼举行，是该地区最具影响力的行业盛会之一。托夫隆科技集团将通过展位AG 007向参观者展示其在科技领域的最新进展和创新成果。

此次参展，托夫隆科技集团旨在加强与印尼及其他国家的商业联系，进一步拓展其在东南亚市场的影响力。作为一家专注于科技创新的企业，托夫隆科技集团致力于通过先进的技术和产品推动行业发展。通过参加这样的国际性展会，该公司能够更好地了解市场需求，并与潜在合作伙伴建立联系。

ALLPacK印尼展会为参展商提供了一个宝贵的平台，让他们可以展示自己的产品和服务，并与来自世界各地的同行进行交流。对于托夫隆科技集团而言，这不仅是一次展示自身实力的机会，也是寻求合作、开拓市场的重要契机。通过参与此次展会，公司希望能够进一步提升品牌知名度，并与更多的潜在客户建立合作关系。

此外，ALLPacK印尼展会还提供了丰富的商务配对活动和研讨会，为参展商和参观者提供了深入交流的机会。这些活动有助于促进知识共享和技术交流，从而推动整个行业的进步和发展。对于托夫隆科技集团来说，参加此类活动不仅有助于了解行业趋势和技术前沿信息，还可以发现新的商业机会和合作伙伴。

综上所述，托夫隆科技集团参加ALLPacK印尼展会不仅是为了展示其产品和技术成果，更是为了加强与国际市场的联系，并寻求更多合作机会。此次参展将为公司带来新的发展机遇，并进一步巩固其在全球市场中的地位。

下届展会时间：2026年10月20号~10月23号

展会地点：印尼 雅加达

展会行业：包装

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