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万众期待的半导体封装展览会定于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆盛大举行。此次盛会将为半导体行业的38000名参观者及500家参展商搭建一个珍贵的互动桥梁。目前，线上门票申请与购买正在热烈进行中。

中国半导体封装展ICPF

展会日期：2026年6月2日至4日
举办场馆：上海世博展览馆
具体地址：上海市浦东新区国展路1099号
展会规模：展览面积达42000平方米，预计吸引观众38000人次，汇聚参展企业500家
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展门票预订（涵盖早鸟票、全程票、单日票及限时免票）

门票预订步骤：

1. 登录中国半导体封装展ICPF官网或中欧世界展会网的半导体封装展门票预订专区。
2. 点击“门票预订”或“马上申请”按键，进入预订界面。
3. 按照指引填写个人资料，如姓名、手机号码、身份证号等。
4. 核对信息准确无误后，提交预订请求。
5. 获取预订成功提示后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

全程票 2026.06.02-06.04 30.00元

参观注意事项：

（1）参观当天请凭本人身份证直接刷卡进场；
（2）持其他有效证件的观众需扫描预约二维码入场；
（3）无身份证的儿童需由成年人陪同进入。

相关信息：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办城市： 上海 上海

举办地址：上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：42000㎡

观众人数：38000人

行业分类： 半导体展会 上海半导体展会

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